2020年9月18日，中欣晶圆前控股股东-FerrotecHoldings(大和热磁)宣布：在让旗下半导体硅晶圆事业核心子公司”杭州中欣晶圆半导体股份有限公司“于中国股市市场IPO上市的前提下、决议放弃该公司的控制权，并出售给中国当地的地方政府及民间投资基金，将以约296亿日圆的价格出售60%股权给临芯资本领投的12家国企。
2021年9月6日，杭州中欣晶圆宣布完成33亿元B轮融资。本轮融资由浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际等知名机构跟投，老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。资金将用于投产第二个12英寸硅晶圆生产线。不久前，这条位于浙江丽水的生产线举行了盛大的奠基仪式。
目前，中欣晶圆拥有国内一流的生产线，是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。公司具备6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能，将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力，产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。
中国经济结构优化调整与发展离不开高端制造产业的技术沉淀，中欣晶圆作为国产私有化资本运作的代表，短短1年的时间就开启了IPO进程，可见我国对芯片半导体制造企业的重视程度！
【资料来源】
海通证券官网、中欣晶圆公众号