（续）对于200mm晶圆，芯片制造商使用365nm（i-line）或248nm光刻系统。根据尼康的说法，使用各种技术，i-line光刻系统可以实现低至 280nm的分辨率，而248nm约为110nm。

ASML、佳能和尼康是200mm光刻系统的主要供应商。而200mm光刻系统通常是市场上最难找到的工具。佳能营销经理Doug Shelton表示：“200mm设备需求的增加和全球设备短缺导致设备交付周期比平常更长。”

所有光刻供应商都销售具有最新功能的新的或翻新的200mm工具。“佳能继续生产新的200mm兼容i-line和DUV步进器和扫描仪，我们正在努力优化我们的生产能力以满足200mm市场需求，”Shelton说。“佳能还开发了200mm版本的DUV扫描仪和i-line步进器，可提供200mm基板上的300mm高性能计算应用所需的分辨率、覆盖和吞吐量性能。”

佳能还翻新旧的200mm光刻设备。“适用于翻新的候选光刻系统供应有限，并受市场定价影响，”他说。

同时，在光刻步骤之后，晶片经历各种沉积和蚀刻步骤。化学气相沉积(CVD)是晶圆厂中常用的沉积工具类型。在CVD系统中，晶圆被插入腔室。化学物质流入腔室并撞击晶片，在表面形成所需的材料。

芯片制造商使用蚀刻系统在所需位置去除这些材料。反应离子蚀刻 (RIE)是最常见的蚀刻系统，可连续去除器件中的材料。

需要200mm蚀刻和沉积系统。Lam Research战略营销董事总经理 David Haynes表示：“总体而言，市场上用于满足产能增长需求的专用翻新200mm工具严重短缺。”

多年来，Lam一直在生产200mm沉积和蚀刻工具。它还开发桥接工具。“这意味着我们可以为200mm生产重新配置300mm工艺工具，”Haynes说。“鉴于300mm内核的可用性优于专用200mm工具，这为我们提供了满足客户要求的好方法。它为他们提供了与更新的300mm平台相关的改进的工艺能力和生产力。”

其他沉积和蚀刻供应商也看到了类似的趋势。“在过去10年中，对 ≤200mm工艺设备的需求一直保持强劲并不断增长，”应用材料公司首席营销官Mike Rosa说。“可以肯定地说，我们今天看到的不仅仅是对IC短缺的回应，而是几年前开始的趋势的延续。”

与许多公司一样，Applied制造新的200mm工具或翻新旧系统。“对于我们产品组合中的许多主机和腔室技术，一段时间以来，我们一直在构建全新或部分新的200mm系统，”Rosa说。“为了应对对200mm系统不断增长的需求，应用材料公司已采取措施显着扩大其在美国以及我们预计将持续强劲需求的地区的制造能力。随着需求的不断增加，200mm 系统的可用性仍然具有挑战性，我们还积极与希望评估将其工艺移植到更自动化和更高规模的300mm生产的客户合作。”

同时，在工艺流程中，检查芯片是否存在缺陷。为此，芯片制造商使用晶圆检测系统来发现缺陷。他们还使用不同的计量设备来测量结构。

检查/计量设备供应商看到了对200mm工具的巨大需求。KLA副总裁兼总经理Wilbert Odisho表示：“200mm晶圆厂一直收到稳定的客户订单，并且正在满负荷运转。“客户要求加快设备发货日期以支持这一需求。”

对于300mm晶圆厂中的前沿芯片，器件中的特征尺寸很小。缺陷也是如此。芯片制造商需要先进的检测/计量系统来发现这些微小的缺陷。

相比之下，在200mm晶圆厂生产的芯片具有更大的特征尺寸。缺陷更大，更容易被发现。无论大小如何，找到缺陷都至关重要，尤其是用于汽车应用的芯片。汽车供应商想要没有缺陷的芯片。

多年前，芯片制造商可以通过使用较旧的200mm检查/计量工具来获得。许多应用程序不再是这种情况。鉴于当今汽车和其他应用程序的缺陷要求，许多芯片制造商需要功能更强大的200mm检测/计量设备。

“除了翻新和重新认证以前拥有的设备外，KLA还重新推出了许多产品线来支持不断增长的需求，”Odisho说。“我们通过在我们的生产线上重新推出200mm成熟设备来满足这一需求，使新一代系统能够兼容200mm，并提供增强功能以提高已使用系统的吞吐量和性能。”

四、结论

显然，200mm是一个充满活力的市场。在200mm代工厂方面，跟踪产能情况很重要。了解谁在制造200mm晶圆厂设备也很重要。但动态总是在变化，在复杂的环境中增加了挑战。

免责声明：

以上内容源于网络公开信息，仅用于行业内的交流与学习。文章为作者个人观点，不代表深圳市睿悦投资控股集团有限公司（以下简称“睿悦控股”）立场。如因作品内容、版权等存在问题，请于本文刊发30日内联系我们，我们将立即删除相关内容。