在半导体产品强劲的需求推动下，对半导体材料的需求也大幅增加，全球半导体材料市场规模持续扩大。
近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布数据显示，2021年全球半导体材料市场规模达到了643亿美元，较2020年的555亿美元增加88亿美元，同比增长15.9%，再创新高。 其中，中国大陆2021年半导体材料的市场约为119.3亿美元，同比增21.9%。 凭借强劲的代工能力和先进封装基础，中国台湾连续第 12 年以 147 亿美元成为全球最大的半导体材料消费地区。中国大陆在 2021 年实现了最强劲的绝对同比增长，位居第二，而韩国是半导体材料的第三大消费国。 全球半导体材料市场规模的大幅增长，得益于芯片需求的增加和行业扩充产能的推动。据 IC Insights数据，2021年全球晶圆代工厂销售收入为1101亿美元，同比增长26%；预计2022年晶圆代工厂销售额有望达1321亿美元，同比增长20%。晶圆的高景气促使了晶圆厂产能不断扩张。 而晶圆制造需要用到的硅片、气体、光刻胶等多种半导体材料，随之成为行业重点需求，打开高成长空间。同时，在碳中和战略以及向数字化转型的加速趋势下，对电子产品的需求也大幅增加。SEMI总裁Ajit Manocha指出，所有半导体材料领域，在去年都出现了两位数或高个位数的增长。 半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。按照应用环节可以分为晶圆制造材料和封测材料，分别用于晶圆制造和芯片封装测试环节。 在晶圆制造工艺中，主要用料为硅片、靶材、抛光材料、光刻胶、高纯化学试剂、电子特气和化合物半导体，其中，硅片、电子特气、光掩膜版、抛光材料等用量较大；在封装测试中，主要材料为封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线，其中，封装基板、键合丝等是较为主要的材料。 半导体材料贯穿了半导体生产的全流程，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用到光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等。 据SEMI数据显示，2021年，硅片、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出强劲的增长，晶圆制造材料市场规模达404亿美元，同比增长15.5%；而封装材料市场规模为239亿美元，同比增长16.5%，主要受有机基板、引线和键合线的推动。 半导体制造材料细分市场分散，规模偏小，唯独硅片占近35%市场份额，位居材料之首，其次为电子气体占比13%，光掩模占比12%，其余光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品、溅射靶材等材料占比均小于10%，规模偏小。 在硅片市场中，日本信越化学占比28%，SUMCO占比22%，中国台湾的环球晶圆占比15%，德国Siltronic占比11%，韩国SK Siltron占比11%。前五大厂商共占据87%的市场份额，细分市场集中度较高。 国内硅片生产企业代表有沪硅产业、中环股份、神工股份、立微昂等。其中沪硅产业的子公司上海新昇半导体科技有限公司已经实现300mm的半导体硅片生产，累计实现销售超过170万片，其二期项目30万片/月产能将于2021年底达成，以缓解对进口硅片的依赖。
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