• SiC芯片及封装技术进阶之路

    人们之所以非常热衷于SiC,是因为它具有电力电子应用期待的三高特性:高频、高温、高压。
    2021-12-14
  • DPU蓝海市场,即将迎来产业大爆发

    “CPU做不好,GPU做不了”的数据处理场景,要求企业推出更适用于特定行业的数据处理器。DPU(Data Processing Unit)便在这样的市场背景下应运而生。
    2021-12-10
  • 中欣晶圆开启上市辅导!

    中欣晶圆作为国产私有化资本运作的代表,短短1年的时间就开启了IPO进程,可见我国对芯片半导体制造企业的重视程度!
    2021-12-06
  • 即将到来的WiFi 7,有何厉害之处?

    在最近的联发科技术峰会上,联发科调侃称将在CES2022展示下一代Wi-Fi网络技术Wi-Fi 7。联发科指出,Wi-Fi 7将比Wi-Fi 6E快2.4倍,带来更快的速度、更低的延迟和更好的抗干扰能力。
    2021-12-06
  • 明年,晶圆代工厂还要涨价!

    据高盛证券最新半导体研究报告指出,明年的半导体市场仍延续供给吃紧盛况,晶圆代工涨价行情也会比预期好。
    2021-11-26