全球半导体材料短缺也给国内企业带来了千载难逢的替代时机。 芯片短缺蔓延至上游材料端，国内芯片制造与封装企业从国外供应商处拿到的产能会受到影响，且交付周期会变长，国内厂商在此境遇下更有意愿导入国内供应商的产品。 这给国内半导体材料企业带来了机会，如果能够抓住机遇，迅速填补这个空缺，成为国内芯片制造与封装企业的稳定供应商，就可以实现这一部分的国产替代。例如沪硅产业抓住全球硅片供应短缺的时机，成功打入了中芯国际、武汉新芯等国内主要芯片制造厂商；深南电路也抓住了全球基板供应短缺的机遇，成功进入到全球三大封测厂日月光、安靠科技以及长电科技的供应体系。 此外，面对全球产能短缺现状以及此轮半导体晶圆制造产能大幅扩张，行业龙头企业信越、SUMCO、陶氏等海外大厂资本开支计划相对保守。在制造产能大幅扩张而材料厂商保守情况下，叠加疫情、国际关系摩擦等因素，半导体材料供需紧张情况将持续。 本土大厂中芯国际、长江存储、长鑫存储等已突破早期的风险试产与良率爬坡阶段，产能已具规模，后期扩产过程中战略目标从“爬良率出产品”向“供应链安全”倾斜，Fab 厂国产化意愿有望加强，本土半导体材料将迎来加速导入放量阶段。而半导体材料这种高壁垒的领域，一旦进入就不容易被替代，因此，预计国内企业在全球市场的渗透率会不可逆地逐步提升。根据机构测算，未来以光刻胶、CMP为代表的半导体材料中国大陆需求均有翻倍以上空间。 整体而言，目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，上游电子化学材料市场的高速增长赋予中国新材料企业分一杯羹的机遇，发展路径沿低端替代份额提高+高端产品逐步突破的方式展开。 上世纪70年代，日本凭借家电产业的优势带动了半导体技术和产业的整体升级，一批行业公司随之崛起，半导体产业第一次由美国转向了日本。其半导体材料和设备也随之发展为一支强势力量。 半导体是高度国际化的产业，任何国家和地区都不可能实现100%纯本土化制造。目前，全球制造格局为中美日韩几分天下，所以半导体材料也需要在上述地区布局，尽可能贴近晶圆厂，发挥配套作用。 当前，我国半导体材料产业或许能借鉴日本的发展经验，把握半导体产业转移的机遇，积极研发，全球布局。半导体材料的国产化纵然还面临很多高端半导体材料需要从零开始、相关人才紧缺以及美日欧等国在很多关键材料的核心技术上对国内实施技术封锁等困难和挑战。 但在中美科技摩擦背景下，国内政策倾斜、供需紧张形势下Fab厂国产化意愿加强、资本市场活跃等给了国内材料市场新的契机和窗口，促使半导体材料国产化进一步走向深度化和全面化。 全球市场和国际形势动荡的背景下，国内企业市场份额加速提升，半导体材料有望迎来量价齐升的春天。
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