踏实做好产品研发，向“EDaaS--电子设计服务化”思路转变同时，我们也要认识到，目前的基于硅半导体的芯片制造流程和基于90年代技术基础发展起来的EDA设计工具和流程，都已经接近“可控规模”的极限。随着通用芯片规模越来越大，物理制造流程碰到功耗、面积、工艺、良率各方面的瓶颈；而大规模芯片的设计和验证，也在设计周期、验证覆盖率、芯片成本、软件、人力等方面碰到越来越大的挑战。这些物理上的和资源上的限制，也必然会影响半导体和EDA产业的发展。

      另一方面，垄断性质的市场，也在一定程度上影响了EDA巨头们的产品发展。很多时候技术的创新会影响中短期商业利益，举例来说，EDA很多环节的计算效率极大影响着芯片设计验证的效率，但是几十年以来，这些计算从未能真正充分地利用快速发展的HPC计算资源特别是云资源，这并不完全是一个技术问题。诸如此类的例子我们可以举出很多，这些也说明了我们不必过于迷信现存的EDA设计、验证、制造流程，一个高科技领域长期使用20年前的技术和工具，意味着必然存在大量技术点和流程模式可以创新，可以利用近年来的IT领域各项新技术去进行改进。

      过去的一些新兴技术点，也曾被前人推动应用于EDA领域，并总结为未来的发展趋势。过去曾经有“地平线EDA（Horizon EDA）”，重点关注开源EDA工具的发展，IBM总结过“EDA 1.0/2.0”，重点总结上世纪独立EDA工具出现到形成目前这种集成式EDA流程的变化，并预测了“EDA 3.0”，指出设计规模的增大需要大规模数据处理软硬件集群的支持。另一个版本的“EDA 3.0”则侧重在新型EDA创业公司如何找到生存之道。

      这些总结和预测，都是去试图结合新技术和需求两个方面，推动行业的快速进步。但是这些软硬件技术的客观发展，属于EDA领域发展的内在推动力，在过去缺少外因的拉动，因此EDA长期来看变化还是较慢。

      但是最近这些年，我们已经看到，各种高层次硬件设计语言、设计流程已经纷纷出现，全自动化的后端设计流程正在被探索，设计验证与芯片测试环节开始统一，敏捷设计和敏捷验证已经在部分设计公司得到应用，多样化的开源EDA和开源硬件项目数量快速增加，AI已经被应用在不少EDA设计环节，甚至部分下游系统公司和制造公司，如谷歌等，已经自己在开发基于新型技术和独特应用需求的EDA工具。而且这些新兴的EDA变革趋势，主要不是由商业利益驱动的，而是下游产业的需求在目前EDA平台上无法得到充分满足而“自发”出现的，是上下游产业发展速度不匹配的结果。

      总的来说，EDA领域的全面革新已经出现在地平线上，这是最近二十年全行业软硬件技术发展作为内力的推动，同时系统应用各领域的全面需求作为外力所拉动的，是全球电子设计产业不可阻挡的趋势。芯华章的《EDA 2.0白皮书》，核心思路也是抓住电子系统需求对EDA提出更高要求为契机，进行产业创新升级，并提出“开放与标准、自动和智能、平台与服务”三大发展目标。这相比其他对新一代EDA的论述，对电子系统设计的改革与创新，更有意义，也具备一定的开创性。

      2.0还是3.0、4.0，2025或是2030，标什么数字并不是核心，重要的是这种抬头看路的思路对长期发展非常重要。正如国产汽车产业抓住了电动车替代油车的历史机遇，实现了快速增长一样，国产EDA厂商在打通核心产品核心技术的同时，也需要关注未来长期的趋势，我们不光要开发比肩国外厂商的EDA全流程工具，更应该发展“下一代”的全新EDA，争取在产业升级的最前端抓住弯道超车的机遇。

      1937年7月7日，北平卢沟桥的隆隆炮声开启了全面抗战的序幕，随后北京、天津、上海、南京、太原等相继失守，华东华北大半沦亡。1938年5月，在那个悲观绝望、黑暗迷茫的时刻，毛泽东同志发表了光辉著作《论持久战》，从战略高度指明了发展方向，陪伴无数中华儿女坚持到胜利。今天，让我们复习和借鉴《论持久战》中的核心思想：“速胜论”和“必亡论”都是错误的，半导体和EDA技术有几十年的前人积累需要去追赶，一朝一夕就追上是不可能的，但是暂时的落后也不代表中国产业会被消灭，或者无法发展。我们应该像建立抗日民族统一战线那样，通过自身的发展建立起国内的半导体和EDA产业链上下游、企业间、产学研的统一合作，以及国内与国际产业间的统一合作；像农村包围城市的战略那样，优先发展主流的关键工艺而不是单纯追求超级工艺，同时积极推动系统级优化，用新型架构、新型软件、新型设计流程配合新型封装技术，赢得市场和客户；像持久战中指出的那样，充分服务于国内大规模的市场、系统制造业，结合优势制造业所带来的大量出口产品海外市场等优势，先立于不败之地，生存下来并创新出自身优势的电子设计产品；“积小胜为大胜，以空间换时间”，最后的胜利终将到来。